第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示,是可接受的⾏业标准的典型代表。
已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。
尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形,但在图 2 的显微照片中没有注意到涂层与线的分层。
检查第⼀焊点上⽅的球颈处,其中经常会发现由于劈⼑(capillary)摩擦引起的划痕,没有表现出任何分层/脱粘。
即使弯曲半径很小(如下所示),涂层线材形成打结状,其内部的附着⼒依然是正常,通过显微镜检查也没有分层。
涂层仅在第⼆次键合的下⽅分层与基板或其他材料导随着⾏业趋势,多层、交错焊盘、长线弧、低线弧以及与线倾斜、下垂、堆叠芯片 相关的问题.(X-Wire)性能代表了引线键合性能的成熟进步。
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